Pay in 4 interest-free payments of $8.86 Learn more
Ships within 48 hours · Estimated delivery Aug 1 - Aug 6
Hoge flexibiliteit
Past deze ook op een 16 of 32 GB versie
Je ontvangt 10 stuks
"text": "Plaats de nieuwe coil exact uitgelijnd en soldeer hem vast
2uul BH41 Middle Layer BGA Reballing Stencil Platform Set voor iPhone X-11-serie geschikt-voor-hp-pavilion-15-cs0404ng Hoge flexibiliteit1. Speciaal ontworpen voor het opnieuw solderen van BGA lagen op smartphone moederborden, voor nauwkeurige uitlijning en consistente soldeerverbindingen. 2. De gentegreerde magnetische structuur houdt chips en stencil stevig op hun plaats en voorkomt verschuiving tijdens verhitting en reflow. 3. Wordt geleverd met bijpassende stencilsteun voor snelle uitlijning en gelijkmatige plaatsing van soldeerballen, wat de workflow efficintie aanzienlijk
US$ 135.00
US$ 150.00
US$ 65.00
US$ 144.00
US$ 165.00
